熱賣商品
-
1
-
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
商品特色
- 創新Under Armour UA Speedform™技術讓你跑步更專注，心無旁騖。
- 平滑的超聲波粘合搭配Bemis帶條，如同第二層皮膚般貼腳保護、舒適。
- 超聲波封接鞋面，氣孔設計透氣通風。
- 注模鞋頭強化支撐並提高耐久度。
- 嵌入中底凹槽的鞋墊加強緩衝和排潮，提升舒適度。
- ArchForm強化支撐，足弓與後跟處柔軟的緩震內層進一步提升穿著舒適度。
- 雙層中底，上層Charged Cushioning，下層Micro G™發泡材料，既提供落地緩衝，又將能量轉化為強勁動力。
- 發泡橡膠外底及碳素橡膠鞋跟輕質卻耐用。
- 依照足部自然結構設計的彈性凹槽，使奔跑更加輕鬆有力。
購買說明
商品評價
商品諮詢
- 名稱
- Email/行動電話
- 問題
